血壓計

　　超聲波焊接對元器件的影響，對哪些元器件會有損害麼?
超音波金屬焊接
　　用戶一：主要是晶振，如果電路含有晶振的話，需超音波熔接機要用高頻(35K或者40K的設備焊接)

　　無源晶振盡量用低頻的，頻率越高的無源晶振，晶片越薄，越容易被超聲波發出的聲波震碎。有類似的震動敏感元件也要注意。

　　高頻超聲波焊接功率小，震動次數高振幅弱，不易損壞元件，但不能焊接焊接面積大的產品(鼠標大小是極限了)。

　　用戶二：超聲波焊接模具，模具裡面是一個PCB，做了兩萬個左右。

　　因為沒有任何經驗，做出來之後有將近一千個都是壞的(超聲波之前都是測試OK的)，之後就是各種找問題。花了將近一個月的時間挨個分析，發現PCB板邊緣的元器件壞的占絕大部分，主要是電容，且都是uF以上的。換掉這些原器件後就OK了 ，但是也不知道到底是什麼原因。後來問了人家資深的師傅，超聲波要求PCB邊緣5mm之內不能有任何元器件，且全部都需要用銅灌。設計了一般測試了1000個(超聲波之前OK)，壞的只有8個，效果還是很明顯的。

　　對於上面兩個客戶實際生產中產生的問題，一方面對於pcb電子件的塑料件焊接建議選購設備前充分的打樣測試。另一方面對於電子元器件設計優化包括是否可以加一些隔振，電路板是否會在焊接過程中接觸焊接部位等，同時超聲波廠家根據實際的塑料件選擇合適頻率的焊接系統推薦高頻率的35khz或者40khz的會振動幅度小，對產品產生的影響小。